2009年09月11日
アオイ電子 
今年になってから地元の上場企業を積極的に訪問している。ベンチャー企業が単独で上場を目指せる時代は終わった。
稀に起こる奇跡に賭けて投資するわけには行かないので、どうやって企業価値を上げていくか。
その一つの答えは、既に生産設備や、販路、マーケティング手法を持つ大企業との提携。
今回の出張で訪問したのは、高松のICの会社。回路をシリコンウェーファー上に作成した後の処理である「後工程」を専門としている。ダイシングで一個一個を切り分け、ダイボンディングでパッケージに封入し、ワイヤボンディングでICチップとリードフレームを接続する。この後、モールド樹脂で保護し、検査して完成。
ICの性能は設計と製造品質で決まる。アオイでは回路そのものの設計は行わないが、使いやすさを左右するパッケージは独自設計。品質を高めながら製造コストを抑えるため、製造機器を内製化していることが強みになっている。
